2024年环球半导体墟市正在履历了先前的低迷之后，开头露出苏醒态势。依照SEMI通知显示，环球半导体创修原料2023年墟市领域约166亿美元。固然下逛墟市正在2023年略显疲软，但已于2024年开头逐步回暖，代工场稼动率也慢慢擢升，带头环球半导体创修原料墟市推广。而且，跟着半导体产能向邦内迁移，新晶圆厂项宗旨启动和本事升级，也利好本土半导体原料，带头需求逐步苏醒。
SEMI环球营销长暨台湾区总裁曹世纶默示，半导体家产正处于要害工夫，扩产投资正正在饱动前辈与主流本事的繁荣，以知足环球家产不绝演进的需求。他指出，天生式AI与高效率运算正正在饱动前辈逻辑与存储器周围的进取，而主流制程则接连维持汽车、物联网和功率电子种别等要害利用。
鉴于美邦、日本及荷兰联结对中邦大陆奉行的半导体修造进口制裁，中邦大陆正在前辈制程周围的产能扩张速率有所放缓。而成熟制程的扩产仍攻克主流名望，为邦产半导体原料厂商切入供应时机。
2025年，环球半导体产能的年延长率将到达6.6%，每月3360万片晶圆，而主流制程产能将完毕6%的延长，到达每月1500万片。相较于前辈制程，成熟制程的工艺制程节点较低，对半导体原料的工艺需求处于中等秤谌，这为邦产半导体原料厂商供应了可贵的契机，希望借此机缘饱动其产物进入供应链系统。
半导体原料众而杂，目前邦产化率仍偏低，依照家产链数据统计，CMP扔光原料、光刻胶和电子气体等是邦内衰弱及“卡脖子”合键，邦产化率亏折30%，墟市空间已经宽广。
个中，2022年硅片邦产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片邦产化率达55%，但12英寸硅片邦产化率相对较低，为10%。8英寸硅原料正在车规级、电子消费品等周围墟市需求相对太平，12英寸硅片渊博利用于逻辑与存储芯片等创修周围。AI、高功能估量等新兴本事的繁荣，极大地饱动了12英寸硅原料的需求。信越化学默示，正在AI需求饱动下，12英寸产物出货量自2024年7月今后慢慢推广。
光掩膜则开头向晶圆厂商自产为主改制。28nm及以下的前辈制程晶圆创修工艺繁杂且难度大，用于芯片创修的掩模版涉及晶圆创修厂的首要工艺秘密，自制掩模版可防御本事揭发，如英特尔、三星、台积电、中芯邦际等前辈制程晶圆创修厂商的掩模版均首要由自制掩模版部分供应。对待大领域晶圆厂商，永远来看，自产光掩模可裁汰采购中央合键本钱，且能更好地与本身坐蓐流程成婚，提升坐蓐效果和产物良率。
集体光刻胶高端邦产化率约10%，因为墟市领域和利润率都偏小，贸易形式上照旧困穷。从产物细分来看，半导体端g/i线%，krf光刻胶邦产化率为10%，arf光刻胶邦产化率为2%，euv光刻胶还处于研发阶段。固然邦内光刻胶企业数目稠密，但领域广泛较小，缺乏整合和协同，这晦气于酿成领域效应，低浸本钱，提升比赛力。
溅射靶材现时的邦产化水准曾经异常高，江丰电子举动具备邦际比赛力的超高纯靶材供应商，产物通盘掩盖前辈制程、成熟制程和特质工艺周围，其正在晶圆创修靶材周围市占率到达38%。
产能扩张、存储芯片升级和前辈制程饱动也影响着CMP扔光原料的需求。如14nm以下逻辑芯片工艺哀求的要害CMP工艺将到达20步以上，7nm及以下逻辑芯片工艺中CMP扔光设施恐怕到达30步，利用扔光液品种亲昵30种，存储芯片由2D NAND向3D NAND演进，也饱动CMP工艺设施近乎翻倍。
环球半导体封装原料墟市正在履历2023年下滑后，2024年开头还原延长，估计到2028年复合年延长率（CAGR）为5.6%。2024年中邦封装原料墟市领域约490亿元，同比延长0.9%
2025年，封装原料朝着更小、更薄、更高功能的偏向繁荣，如为知足2.5D、3D、前辈半导体封装等前辈封装本事，对介电原料等封装原料正在低介电常数、CTE成婚、刻板特点等方面提出了更高哀求。我邦正在引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等方面也均完毕了较高的邦产替换率。
2024年今后，有7家半导体原料公司首倡并购，个中3家为上逛硅片厂商，别离是立昂微、TCL中环，和有研硅；2家为半导体创修修造供应原原料，为中巨芯和艾森股份；别的2家是供应半导体封装原原料的公司，华威电子起先和德邦科技咨询并购，公布凋零后转向华海诚科，目前华海诚科定增收购华威电子70%股权正正在开展中。
2024年11月2日，有研硅拟收购DGT70%股权（日企），DGT首要从事刻蚀修造用部件的研发、坐蓐和发卖，有研硅坐蓐的刻蚀修造用硅原料是DGT坐蓐刻蚀修造部件的首要原料，已告竣让与意向；11月27日，TCL中环收购Maxeon旗下合连公司股权及资产，Maxeon具有众项电池和组件专利本事、品牌和渠道上风，此次贸易能整合海外创修和渠道资源，擢升TCL中环环球化交易运营本领；12月3日，立昂微子公司以1.47亿元收购嘉兴康晶公司16.65%股权，属于扩充产物线类型，涉及功率器件周围，已通过股东大会。
中巨芯正在2024年收购半导体高纯石英原料创修商Heraeus Conamic UK Limited 100%股权，Heraeus Conamic UK Limited的产物涵盖自然熔融石英和合成熔融石英等，渊博利用于半导体刻蚀工艺和光学利用；艾森股份告示方案以自有资金通过其新加坡全资子公司INOFINE PTE. LTD. 收购马来西亚INOFINE公司（全称为 INOFINE CHEMICALS SDN BHD）的80%股权，两边正在湿电子化学品交易上的协调，可完毕本事、产物等方面的协同。
华海诚科与华威电子分家半导体环氧塑封料邦内厂商出货量第二与第一位，收购达成后，新公司正在半导体环氧模塑料周围的年产销量希望打破25,000吨，稳居邦内厂商龙头名望，并跃居环球第二位，使得行业召集度进一步擢升。
2025岁首，也已有大瑞科技、阳谷华泰、罗博特科等原料公司继续发作收购手脚。分歧企业正在半导体家产链的分歧合键或本事周围各有上风，通过收购能够完毕本事资源的整合，施展协同效应，加快本事改进和产物升级，擢升集体本事秤谌。
中邦对要害半导体原料的出口管制正正在对供应链酿成冲锋，欧美开头担忧前辈芯片和光学硬件恐怕产生的缺少。
据美邦地质观察局称，中邦坐蓐了环球98%的镓和60%的锗。自客岁7月今后，我邦为了应对美邦出口制裁，掩护邦度安详敦睦处，对这些矿物奉行了出口范围，导致它们正在欧洲的价钱正在过去一年里上涨了近一倍。
镓和锗对待半导体利用、军事和通信修造至合首要。它们是坐蓐前辈微执掌器、光纤产物和夜视镜的必备原料，因而我邦政府不断奉行的出口范围恐怕会打击这些产物的坐蓐。
与此同时，我邦政府近期告示了新的锑出口范围。锑用于创修穿甲弹、夜视镜和细密光学元件。
此前，中邦政府已对石墨和稀土提取和别离本事奉行出口管制。依照划定，每批货品都须要得到容许，一共历程须要30到80天，况且存正在不确定性，因而签定永远供应合同并不切本质。申请务必精确买方和预期用处。
半导体原料行业音书人士的话称，我邦正诈骗这些范围来追逐美邦和其他半导体本事领先者。鉴于目前的环球情景和中美干系，政府好似并没有松开出口管制的动机。
总的来说，跟着环球半导体家产的苏醒，晶圆厂稼动率提升，百般电子产物如智妙手机、估量机、汽车电子等对半导体元件需求不断繁盛，进而带头对半导体原料的需求延长。更加是 AI 芯片的产生性延长，对高功能半导体原料的需求更为殷切。我邦对要害半导体原料的出口管制，使环球半导体原料供应体例发作变更，片面原料供应趋紧，少许企业会通过寻找众元供应渠道、加大本身研发坐蓐力度等方法来保护供应。
环球半导体原料墟市比赛将愈加激烈。一方面，邦际巨头企业依据本事、品牌和墟市份额上风，接连正在高端墟市攻克主导名望；另一方面，中邦、韩邦等邦度和地域的企业不绝加大研发加入和产能扩张，正在中低端墟市和片面高端周围与邦际企业伸开比赛。
