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免洗低松香型助焊剂803_低固含量单双波峰小锡炉,合明科技


2020-03-13 11:56

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品牌合明科技Unibright 有效期至长期有效 最后更新2020-03-13 11:56
规格20L/桶 产地惠州 用途助焊剂
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免洗低松香型助焊剂803_低固含量单双波峰小锡炉,合明科技

合明科技_免洗低松香型助焊剂_803_低固含量_用于单双波峰小锡炉等焊接设备

803是一款无铅免洗型助焊剂,低固含量。用于单双波峰,小锡炉等焊接设备,单双面板,多层板焊接的助焊剂。适用于喷雾、涂抹涂敷方式。焊接后焊点饱满光亮,板面光亮均匀一致,焊后残留物快干及干爽无粘性,对PCB及焊点可形成均匀保护膜,具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),可使制成品轻易地通过PIN-TEST测试。对于高可靠性要求的产品PCBA焊后需要全清洗时,本品能够满足要求。

助  焊  剂
产品类型 产品型号 产品特点 建议产品应用范围
免洗低松香型 806# 焊接效果佳,适用广泛,板面光亮 适用发泡,涂抹,单双波峰焊,且焊性较强,板面干净度要求不高。一般适用于中端性产品,例:焊接家电,镀线,开关电源,高频头,多层板等.
811#B 板面均匀干净,焊后干爽。 适用发泡,喷雾工艺,焊性较强,可通用于单双波峰焊均可,背面红胶,osp板制程,多层板等.
805 低固态含量,无松香 主要适用于镀线,开关电源,高频头等类似产品
免洗无松香型 808# 焊接能力好,高清洁度, 适用喷雾工艺较佳,主要用于单波峰焊,背面红胶SMD,电脑主板,多层板,MP4,OSP板等相关高端性产品等.
808#B 焊后板面及焊点残留物少 适用喷雾工艺较佳,且焊性一般,板面干净度较好,一般适用于高端性产品,例:生产DVD,显示器,网卡,多层板等.
808#F4 焊后残留物少,均匀光亮 适用喷雾工艺较佳,且焊性一般,板面干净度较佳,一般适用于高端性产品,例:生产显示器,网卡,电脑主板,DVD,多层板等.
607#A 焊后残留物易干,不粘手 适用于发泡,喷雾均可,单双波峰焊,通用于低端性要求的产品,例:DVD,电源板,家电等。
免洗低固量型 608# 焊点饱满,板面干净,不粘手 适用喷雾工艺效果佳,主要用于双波峰焊接,可焊接DVD主板,DVD,电源板,多层板等产品等.
602#D 焊点光亮,焊性强,焊点饱满, 适用发泡,喷雾,松香含量较高,焊接性强,单双波峰焊均可,其主要适合生产清洗工艺产品焊后易清洗,通用于显示器,电源,家电设备等
免洗可洗型 603# 焊点光亮,焊性强,焊点饱满, 适用发泡,涂抹,单双波峰均可,其主要适合生产清洗工艺产品焊后易清洗,可焊接家电,镀线板,
    开关电源,高频头,多层板等.
880# 中等的活性,焊后表面干净 适用喷雾工艺较佳,焊性一般,板面干净度良好,一般适用于高端性产品,例:生产DVD主板,DVD,电源板,多层板等产品等.
无铅环保型 881# 板面残留物少,均匀,干爽 适用喷雾,发泡,板面干净度和焊性均为良好主要为无铅制程设计通用于电脑主板,多层板,路由器,OSP,化金板,等高端性产品等.
883# 焊点饱满,干燥快且适用范围广 适用喷雾,发泡,涂抹,固态含量中等,耐焊性一般,单双波峰焊均可,适合用于中端性产品,例:DVD主板,DVD,电源板,多层板等产品等.
885# 焊点饱满,消光,焊接缺陷少 适用喷雾,发泡,涂抹,松香含量高,耐焊性强,单双波峰焊均可,适合用于高端性产品,例:DVD,电源板,电脑主板,网络通讯,多层板等产品等.

助焊剂介绍

 

助焊剂涂布工艺

在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议 100%的安全公差范围。

 

 助焊剂在PCB行业中应用极广,其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行,无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求,助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展,其组成也随之发生了相应的变化,各组分的相互作用,使助焊剂的性能更加优良。 
1、助焊剂的基本组成 
   国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。 
2、助焊剂各成分的作用 
   被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢,阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散,因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体,但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化,在焊接温度下,氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂,用来协助提供没有氧化层的金属表面,并保持这些表面的无氧化物状态,直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用,与被焊金属表面的氧化物化合,在焊接温度下形成液态化台物,使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散,以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散,通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。 
   理想的助焊剂除化学活性外,还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。 


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合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。
 

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